图文详情一、展会核心信息
项目 | 详情 |
展会时间 | 2026 年 8 月 12-14 日（报道布展：8 月 10-11 日；参展报名截止：7 月 31 日） |
举办地点 | 上海新国际博览中心（龙阳路 2345 号） |
预计规模 | 展览面积超 70,000㎡，汇聚 1200 + 全球品牌展商，接待 80,000 名专业观众，其中国际观众覆盖 36 国 |
主办单位 | 中国电工技术学会、上海市汽车工程学会、广东省新能源汽车产业协会等 20 余家权威机构联合主办 |
展会主题 | 聚焦汽车电子创新，赋能智能网联未来 |
详情请电话咨询！！！谭先生：18312953465（微信同号）
二、展会核心亮点
1. 四大主题展馆，技术全景呈现
汽车芯片半导体馆：展示车规级 AI 芯片、功率半导体、传感器芯片、PCB 电路板及封装测试设备等，高通、英伟达等龙头企业已锁定核心展位。
智能驾驶馆：涵盖感知层（图像级激光雷达、隐形 ART 技术毫米波雷达）、决策层（自动驾驶域控制器、高精度定位模块）、执行层（线控制动、EPS 系统）全链条技术。
智能座舱馆：重点呈现 AR-HUD（裸眼 3D）、多屏交互终端、车载操作系统、语音交互系统等创新产品，支持沉浸式体验。
测试技术馆：展示自动驾驶仿真测试平台、EMC 测试设备、动力电池可靠性测试系统等质量监控技术。
2. 三重核心价值，助力企业发展
品牌权威背书：参展企业可参与中国汽车供应链 “星舆奖” 评选，往届 90% 获奖企业品牌曝光量提升超 300%；联合 150 家海内外媒体提供专题报道、直播探店等服务。
精准商贸对接：定向邀约比亚迪、特斯拉、大众等 300 + 整车厂采购负责人，博世、德赛西威等 500+Tier1 企业技术团队，及 20 个 “一带一路” 沿线国家海外采购团，86% 参展企业可建立新商业关系。
全链生态协同：设立 “长三角汽车电子展团”“大湾区半导体展团”，联动清华大学苏州汽车研究院等科研机构，提供技术成果转化服务。
3. 丰富同期活动，洞察行业风向
活动类型 | 具体安排 |
核心论坛 | 1 场主论坛（车规芯片技术突破、软件定义汽车落地路径）+5 大专题论坛（半导体供应链、智能座舱创新等），20 + 车企技术副总裁级嘉宾演讲 |
特色活动 | 未来汽车电子创新大赛（聚焦 AI 算法、车规软件赛道）、L4 级自动驾驶体验日（展示 PIX Robobus 等无人车）、“星舆奖” 颁奖盛典 |
商贸专场 | 跨国采购对接大会（海外采购团公布 10 亿级采购清单）、整车厂需求发布会 |
三、重点展品范围
汽车芯片与半导体：车规级 AI 芯片、功率半导体、传感器芯片、PCB/PCBA 制造技术、芯片封装测试设备及材料。
智能驾驶技术：激光雷达、毫米波雷达、视觉传感器、多传感器融合系统、自动驾驶域控制器、高精度地图与定位系统。
智能座舱与网联：AR-HUD、车载显示面板、车载操作系统、5G/C-V2X 车联网模块、语音交互系统、数字钥匙云平台。
新能源汽车电子：电池管理系统（BMS）、电机控制器、车载充电机（OBC）、智能热管理模块、高压配电盒（PDU）。
测试与制造设备：自动驾驶仿真测试平台、电磁兼容（EMC）测试设备、动力电池可靠性测试系统、智能产线机器人。
四、联络咨询方式
咨询类型 | 联系方式 |
参展咨询 | 谭先生：18312953465（微信同号）；邮箱：3256191579@qq.com 或 1198086140@qq.com |
联系作者
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