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2024北京半导体展会半导体芯片设计、晶圆制造与封装展览会
发表时间: 2024-09-13 文章来源:张涵 浏览:0


2024中国(北京)国际半导体展览会


时间:2024年11月 18 一 20日


地点:国家会议中心


联系人:张涵 主任  


手 机:18538304525


微信号:18538304525




2024中国(北京)国际半导体博览会”将于2024年11月18-20日在国家会议中心中心举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。


“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国(北京)国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。




展品范围


IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;


半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;


半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;


半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。




展会亮点


1、最具影响力的国际半导体产业展示平台


展示涵盖集成电路技术、产品,半导体器件和应用成果的综合性博览会,以半导体产业为基础,以应用成果展示为工作重点,必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。


2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会


产业发展研究,市场报告,技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验,展示新技术、新产品开发成果,真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。


3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接


主办方将努力工作,集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果。整机系统企业,通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展,成为展会聚人气的亮点。


4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化





参展请联系:


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手 机:18538304525


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